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| ◎ 最佳条件时:0.155秒/芯片（23,300CPH）
◎ 4,600CPH:IC（图像识别/使用MNVC选购件时） ◎ 激光贴装头×1个（6吸嘴） ◎ 0402（英制01005）芯片 ~ 33.5mm方形元 ◎ 图像识别（使用MNVC选购件：反射式 /透过 |
| 机种名称 |
高速贴片机 KE-2070M/KE-2070L/KE-2070E | |
| 基板尺寸 | M 基板用 (330×250mm) |
○ |
| L 基板用 (410×360mm) |
○ | |
| E 基板用 (510×460mm) |
○ | |
| 元件高度 | 6mm规格 |
○ |
| 12mm规格 |
○ | |
| 20mm规格 |
_ | |
| 25mm规格 |
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| 元件尺寸 | 激光识别 | 0402（英制01005）芯片～33.5mm 方元件 |
| 图像识别 |
1.0×0.5mm～33.5mm 方元件 | |
| 元件贴装速度 | 最佳条件 |
0.155秒/芯片（23300CPH） |
| IC元件 |
4600CPH* | |
| 元件贴装精度 | 激光识别 |
±0.05mm |
| 图像识别 |
±0.04mm | |
| 元件贴装种类 |
最多80种(换算成8mm带) | |
| 电源 |
三相AC200~415V | |
| 额定电力 |
3KVA | |
| 使用空气压力 |
0.5±0.05Mpa | |
| 空气消费量(标准状态) |
345L/分 |
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| 装置尺寸（W×D×H） | M基板 |
1,400×1,393×1,455mm |
| L基板 |
1,500×1,500×1,455mm | |
| E基板 |
1,730×1,600×1,455mm | |
| 重量 |
约1530kg | |
| *:使用MNVC（选购件）、全吸嘴同时吸取时的换算值。 | ||