用      途：

1、适合多种元件的拆焊如：SOIC、CHIP、QFP、PLCC、BGA等（特别适用于手机排线及排线座的拆焊）。
2、用于热收缩、烘干、除漆、除粘、解冻、预热、胶焊接等。

特      点：

1、传感器闭合回路，微电脑过零触发控温，功率大，升温迅速， 温度精确稳定，不受出风量影响，真正实现无铅拆焊。
2、气流量可调，风量大且出风柔和，温度调节方便，可以适应多种用途。
3、手柄装有感应开关，只要手握手柄，系统即可迅速进入工作模式：手柄放归手,柄架，系统便会进入待机状态，实时操作方便。
4、系统设有自动冷风功能，可延长发热体寿命及保护热风枪。
5、采用合金外壳、机身小巧、耐用、美观，占用工作台面小。
6、采用无刷风机寿命极长，噪音极小，采用高品质进口发热体在相同功率下效率可提高一倍、可有效的延长发热体工作寿命及电源节省。
7、全自动超温、短路、过载保护。
8、机器各部件设有自检功能。

技术参数：

型号                 858
功率消耗           700W
气泵气流类型     无刷风机柔和风
气流量              120升/分钟（最大）
温度调节范围     100．C-450。C
显示形式           无
手柄组件长度     120CM
机身尺寸           13.8cm(高)*10cm(宽)*15cm(长)
机身重量           1.55
噪音                 小于45dB