IC封胶机器人 （TH-350B型）

——- 主要特点 ——-

1.针对线路板IC封装封胶工艺方案量身定制。
2.日本进口恒温控温加热装置,保证胶头和底板温度稳定温

  度误差±1℃。
3.可直接将COB黑胶原包装胶桶放入专用压力储料桶内供料

  取放方便,无须清洗。
4.涂胶阀关胶迅速无拉丝,根据IC大小可更换不同口径的胶

  嘴以提高生产效率。
5.可任意设置封胶路径,并且能无限量自命名存储程序文档。
6.精确的CCD影像视觉教导实现快速编程。