最近，针对AMD欲控制其生产成本，有业内人士推测指出AMD兴许会拆分其自家的芯片装配厂。但是一些分析师对此观点嗤之以鼻，他们认为该做法不合理且风险巨大。
前者猜测，为了改善其收益状况并且减少芯片生产和装配的相关支出，AMD可能会卖掉自家的晶圆工厂或者拆分其芯片装配厂。毕竟晶圆工厂的运营需要大量密集型资金的支持，这就意味着AMD必须得保持一种充沛的现金流状态，而事与愿违的是AMD的资金链却显得格外紧张。
分析师表示，拆分芯片装配厂的AMD尽管甩掉了些许“包袱”，但是这个久被英特尔压制的芯片巨人的芯片产量和供给的主动权就交给了第三方晶圆工厂或是芯片装配车间的手里。此外此类做法还使得AMD自家的芯片设计研发工作和生产工作脱离，这很有可能会导致其失去芯片设计研发的控制权。还有分析人士补充指出，芯片装配车间的分离导致了芯片生产成本的增加，这对AMD和其“老冤家”英特尔在CPU产品的价格竞争大战中处于非常不利的地位。
但是一些分析人士的观点却恰好相反，他们认为甩掉芯片生产业务对于AMD来说有着一定的好处。市场研究公司Mercury Research分析师Dean McCarron表示，AMD生产部门的资金投入靠的是借贷，卖掉自家的晶圆工厂或者拆分其芯片装配厂可以将这一财政大包袱转手甩给了那些芯片生产装配型企业，从而使得AMD有更多的时间、财力和精力运营自家的芯片研发销售业务。
据了解，AMD现有两家芯片工厂Fab 36和Fab 38，都位于德国的德累斯顿城。该公司还计划明年在美国纽约州再开一家芯片工厂。除自家工厂之外，AMD的一些图形芯片及芯片组产品还来自台湾地区的台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., TSM, 简称:台积电)以及联华电子(United Microelectronics Corp., UMC)。
此次有关AMD可能卖掉自家的晶圆工厂或者拆分其芯片装配厂的观点来自对AMD首席执行官海克特·鲁毅智（Hector Ruiz ）的一次关于提高生产资产投入的实效性以及通过削减生产投资支出来提高利润水平的猜想。连续六个季度不盈利的AMD希望通过减少生产投资的所谓“聪明资产”战略来彻底扭转当前不利的局面。鲁毅智在本周四的一次对大股东进行的网络实时广播的演讲中表示，AMD希望在近期展现出该战略的自身魅力。然而针对如何管理生产资产，AMD官方并未发表任何评论。
市场研究公司Gold Associates的主席杰克·戈德(Jack Gold)表示，“尽管甩掉生产包袱的猜测比较普遍，但我认为AMD不会这样做。这样做意味着十足的风险，包袱甩掉的同时，AMD也失去了用于芯片设计、调试工作以及生产性价优良的芯片产品的工厂，这非常不利于生产更加优秀芯片产品的目标的实现。”而另一方则认为，AMD在芯片工厂的投资非常巨大，生产车间设备的升级也会带来更多的支出。甩掉这个包袱对于AMD赶超英特尔十分有利。
Gold表示，“说到底，AMD无非就是两个选择。要么在自家的芯片工厂生产出更优秀的芯片产品，要么采用别人的产品。目前AMD自家的CPU产品在与业界领头羊英特尔的竞争中出于弱势，后者已经将大量资金投入到了32纳米和22纳米的芯片生产上了。如果甩掉包袱，AMD可能会犹豫不决地从台积电引入芯片产品，而这家公司的技术就是源自AMD劲敌英特尔的支持，这就意味着AMD不太可能会因甩掉生产包袱而加速赶追英特尔的步伐。”
调查公司Insight 64的市场研究员内森·布鲁克伍德(Nathan Brookwood)表示，“要想与英特尔对抗，AMD就必须保持那种有自主芯片设计研发生产能力于一身供应商的身份。在生产和设计研发之间寻找平衡能够降低芯片的生产成本，以此来保持AMD于英特尔在芯片价格上的抗争力。若想减轻生产投入压力，AMD可以在实现利润之后再去升级相应的生产设备。比如AMD可以在解决了“巴塞罗那”处理器问题之后再来加大该产品线的产量。”据悉，AMD最近一款代号为“巴塞罗那”四核皓龙服务器处理器产品在修复了BUG之后才于上个月开始大批量出货。
Brookwood还表示，“AMD一直没有盈利并不是因为销量不够多，而是由于为保持市场份额而做出的“巴塞罗那”处理器巨大的价格让步。目前AMD又到了新一轮产品推陈出新的阶段，这其中就包含着未来巨大的商机。此次更新产品包括代号为“Magny-Cours”的12核心处理器，预计将会在2010年上半年推出。AMD对能够在今年后半年实现首次盈利以及准时出货持乐观态度，他们很显然知道自己身处何方。”
