“我们坚信，上海对于我们公司和客户而言处于非常重要的战略地位。”10月23日，来自新加坡的星科金朋公司总裁兼首席执行官陈励勤（Tan Lay Koon）接受本报独家专访时说。当天，星科金朋第二个面积3.45万平方米的制造厂房在上海正式启动。
作为全球排名前四的外包服务供应商（分别是ASE、Amkor、SPIL和星科金朋）和半导体行业的跨国巨头，星科金朋对中国半导体市场信心十足。
“中国半导体产业的复合年增长率在未来5年内将保持在8.0% －9.5%，到2011年这个市场将达到1200亿美元。去年中国已成为全球最大的半导体市场，本国与对外出口消费超过410亿美元。”陈励勤说。
“中国制造”魅力四射
“启动新的厂房后，我们成为中国最大的封装和测试供应商，生产厂房面积达到9.22万平方米。我们不仅持续创造高产量记录，同时也成为上海最大的进出口公司之一。”陈励勤说。
启动这个制造厂房，星科金朋花了10多年时间。星科金朋是第一批进入中国建厂的半导体封装与测试供应商。仅仅过去3年时间，该公司就在上海注入大约2.32亿美元资金（约合17亿元人民币）。并且，其还期望继续扩大技术组合和生产能力。
星科金朋最早关注的就是半导体产业的封装测试业，这与我国半导体产业的起步类似，都是从封装测试开始。集成电路封装在推进我国集成电路产业快速发展过程中起着极其重要的作用，其产值占整个半导体产业的“半壁江山”。统计数据显示：仅在2004年，全行业产值为545.3亿元，封装测试业产值占到了52%。
包括星科金朋在内的世界排名前四的封装代加工厂（另三家是Amkor、日月光、矽品科技）都已在我国内地建立封装测试厂。
据行业研究机构iSuppli的预测，2007年，中国大陆有望取代中国台湾，成为全世界最大的半导体封装基地，市场占有率将达到30%。而正是由于来自世界各国以及我国台湾地区的半导体企业在中国大陆新建或扩建半导体封装测试厂，驱动了我国半导体产业的高速增长。
星科金朋就是一家这样的企业。“我们在过去12年取得了巨大的成功。短短3年时间，我们在上海地区的生产厂房增长200%，由原来的2.9万平方米到现在接近9.2万平方米；员工增加了大约1000名，现在已经拥有超过3700名员工。随着越来越多的客户意识到中国制造的战略优势后，我们预期在中国进行进一步的扩张。”陈励勤说。
长三角产业链最发达
在距上海约1小时车程的苏州，也正在为半导体产业而兴奋着。
10月24日，“嫦娥一号”顺利升空，苏州半导体总厂的员工有着不同于其他人的激动。在他们看来，他们是这件大事的直接参与者——该厂为“嫦娥一号”生产了约270支光电耦合器，用于卫星控制系统。
这次为“嫦娥一号”生产的元器件分属于3个品种，每个品种分别经历128次试验；270支元器件，80多名员工忙了半年。
“嫦娥一号”选择苏州半导体总厂并非偶然。苏州已成为我国重要的半导体产业基地，知名跨国公司嘉盛、英飞凌、快捷半导体、华硕、飞索半导体、美商国家半导体等数千家科技公司在此落户。
苏州半导体产业已形成群聚效应，这里是国内IC产业最为集中的城市之一。2006年，苏州IC产业的销售收入突破160亿元大关，同比增长35.6%，成为国内第二大IC产业聚集地。苏州工业园区是为数不多的国家集成电路产业园之一，目前区内IC相关企业的投资额近70亿美元。
上海是另一个半导体产业集聚地。由张江高科技园区、金桥出口加工区、外高桥保税区组成的浦东微电子产业带，加上漕河泾新兴技术开发区和松江出口加工区，就是被业内人称为上海芯片制造的“金三角”。目前，张江高科有中芯、宏力、上海贝岭8寸线等企业入驻，华虹NEC入驻金桥。并且，中芯国际一、二、三厂也相继扩产。
这些只是长三角半导体产业的一部分。早在2004年，业界就下了这样的判断：长三角地区已形成IC设计、制造、封装、测试及设备、材料等配套齐全的较为完整的IC产业链。判断的依据是，长三角地区拥有国内55%的IC制造企业、80%的封装测试企业和近50%的IC设计企业。
有人曾以“燕子形分布”来形容中国的半导体产业：燕子的两翼分别是以京、津地区和以深圳为中心的珠三角，而燕子的头部则是以上海为龙头的长三角，燕尾则以重庆、西安、武汉等城市为中心。长三角已成为中国半导体产业链最集中最发达的地区，集中了约70%的企业。
三要素驱动行业增长
“主要有三个要素驱动着半导体行业：合并、技术和外包增长。正如其他成熟的行业，半导体行业正在经历合并。这将使这个行业成为更健康的、有着更为严格的资本支出的行业；技术将成为半导体产业的关键， 因为消费者需要各种形式的数字电子设备，仪器更小、更快、更便宜和更多功能；并且，集成器件制造商为了减少其生产成本和供应链的风险来增加给封装和测试供应商的外包量。”陈励勤分析说。
正如陈励勤的分析，星科金朋本身就是合并的产物，同时依仗自身的技术优势，做着外包的业务。10年前进入中国的，还只是金朋公司（STATS）。2004年，金朋公司与星科公司（CHIPPAC）合并，此举大大加速了该公司的发展步伐，200%增长的生产厂房和近3700名员工，就发生在合并后的3年时间里。
2006年6月，星科金朋再次选择了合作，这次是与中国华润集团在长三角另一半导体产业重镇无锡合资成立了安盛公司（ANST），主要用于转移星科金朋上海工厂的一些引线框架业务的封装和测试。星科金朋拥有安盛公司25%的股份，并加入了董事局。“这使我们上海的工厂在其他领域的全套服务得到了扩展，例如系统级封装、倒装芯片、三维技术以及包括PBGA、QFP和堆叠模具TSOP封装的较高管脚成熟技术。”陈励勤说。
并且，许多半导体公司都在选择无芯片制造或少量制造的商业模式，委托生产需要给外包供应商。这样的结果是，无芯片厂的半导体公司和集成器件制造商将越来越多地依赖他们的外包供应商，以推动先进封装技术。
从低端到高端的距离
“我们的远景规划是将星科金朋发展成一个‘超级工厂’，主要是提供包括芯片凸点和封装测试的全套后端解决方案。在未来3年内，为了达到这个目标，我们将向上海工厂投资超过6亿美元（约合45亿元人民币）。”陈励勤透露。
星科金朋的远景规划确实有现实基础。据了解，与微电子封装有关的封装材料和封装设备已经受到重视，列入国家发展规划，近几年来半导体封装测试业的发展也取得了长足进步。并且，随着芯片制造业和IC设计业的发展，面向国内市场的封装测试业的前景依然看好。
与此同时，国际大厂也纷纷瞄准中国市场。业内专家认为，在全球半导体产业向亚洲转移的大趋势下，目前，全球集成电路封装技术已经进入第三次革命性的变革时期。目前，T/LQFP、PBGA、CSP、多层叠式封装等各类先进封装已在国内开始大量生产。
IC封装委外代工市场之规模从2003年至2009年增长率达168%，其中国际IDM大厂加速委外代工是一重要因素。根据ETP的数字，专业封装代工厂商占所有封装市场比例，从2004年的27.2%，逐步提升至2007年的32%。“这其中蕴含着无限商机，中国需要牢牢把握这样的机遇。”陈励勤说。据记者了解，星科金朋已经开始做这样的尝试——今年6月其与华润微电子达成合作，实行战略转移，基本上分离出中低端产品，专注于高端发展。
本土企业亟需技术升级
从封装测试技术发展的路线图来看，我国本土企业目前的封装测试技术落后国际主流技术好几年甚至是十几年。对比封装测试业发达的我国台湾地区，内地企业的IC封装主要是一些中低档的产品，如DIP、SOP、TSOP、QFP、LQFP等。
有资料表明，2006年10家封测企业中除了四川乐山无线电有限公司为分立器件封测企业外，其余均为集成电路封测企业。在排名前9位的IC封测企业中，内资企业或内资控股企业仅2家，其余均是国外IDM公司在华建立的独资或控股的封测企业。
对于目前内地封装测试产业而言，因为工艺水平不高，对高端产品芯片的封装尚未形成规模。内地企业往往生产中低端产品较多，而现在面对市场的高端定位，已经出现了市场产品供应量不足的问题。
据统计，国内众多封测企业中，封装形式多样，技术水平参差不齐，在现有的21家内资或内资控股企业中，除进入十大封测企业的南通富士通、长电科技两家外，只有天水华天、华润安盛等少数企业具有相当规模，其他企业多数年产量均不足亿块，甚至不足千万块。
“现阶段，国内半导体产业处于一个拥有良好基础的初步起飞阶段，有很大发展的空间，但也存在一些问题，如：整个产业对知识产权的认知、开发和尊重；恶性价格战的事实；软硬件并重考虑及发展的偏差；产业链多层次合作的缺乏。”智多微电子（上海）有限公司首席运营官于晓光说。
他的观点，也被上海华虹集成电路有限责任公司总经理李荣信所认可：“最大的问题是自主知识产权的缺乏，没有高端产品。我们应利用巨大的市场需求，建立切实有效的机制，鼓励与发展各个产业环节的创新活动。”
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